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當前位置:首頁產品中心材料樣品處理小型濺射儀KT-Z1650PVD三氧化二鋁磁控濺射儀

三氧化二鋁磁控濺射儀

產品簡介

三氧化二鋁磁控濺射儀KT-Z1650PVD為臺式磁控濺射鍍膜機在較短時間內即可形成具有細粒度的均勻薄膜。儀器結構緊湊,全自動控制。利用直流磁控濺射和射頻磁控濺射技術,進行某傳感器基底Al2O3薄膜絕緣層的制備工藝及性能研究,對于指導薄膜傳感器工藝設計及應用的快速發展,具有十分重要的理論意義及較好的工程應用價值。

產品型號:KT-Z1650PVD
更新時間:2023-12-26
廠商性質:生產廠家
訪問量:1474
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品牌鄭科探濺射氣體根據需求氣體
控制方式φ50樣品倉尺寸φ160x160mm
靶材尺寸50mm靶材材質金 鉑 銅 銀
價格區間1-5萬產地類別國產
應用領域化工,電子

O2流量為0.8sccm1.0sccm1.2sccm時直流和射頻制備的薄膜均呈透明狀且表面均勻致密,常溫下不同O2流量制備的Al2O3薄膜均為非晶態。  在單因素試驗研究的基礎上設計正交試驗,繼續深入研究直流、射頻方法下,濺射靶功率、O2流量、工作氣壓的綜合變化對Al2O3薄膜濺射沉積速率的影響,并對正交試驗結果進行極差與方差分析。獲取了較優的直流、射頻薄膜制備工藝參數并進行薄膜的制備,對制備薄膜的沉積時間、薄膜表面粗糙度、薄膜的復合硬度進行檢測并對比分析,選定了優化后的直流濺射工藝參數并實施Al2O3薄膜的制備。通過對制備的薄膜進行掃描電鏡觀測和能譜檢測,驗證了所選工藝參數的合理性。對常溫下不銹鋼基底上制備的Al2O3薄膜進行退火處理,測試分析退火溫度對薄膜晶體結構影響,結果表明:與常溫制備薄膜相比,退火溫度800℃時出現γ-Al2O3晶體結構,奧氏體相消失,退火溫度1000℃時出現α-Al2O3晶體結構和金屬間化合物AlFe。  利用薄膜傳感器的結構要求與傳感器薄膜的性能要求探索了制備Al2O3絕緣膜的工藝方法,得出了濺射靶功率、O2流量、工作氣壓、負偏壓和本底真空度等因素對直流和射頻濺射沉積薄膜性能等的影響規律,改進并優化了Al2O3薄膜制備工藝,結合退火工藝得出了退火溫度對Al2O3薄膜晶體結構的影響規律。

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            三氧化二鋁磁控濺射儀KT-Z1650PVD


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應用領域:

離子濺射儀在掃描電鏡中應用十分廣泛,通過向樣品表面噴鍍金、鉑、鈀及混合靶材等金屬消除不導電樣品的荷電現象,并提高觀測效率,另外可以使用噴碳附件對樣品進行蒸碳,實現不導電樣品的能譜儀元素定性和半定量分析。

  三氧化二鋁磁控濺射儀KT-Z1650PVD廠家供應技術參數;

控制方式

7寸人機界面 手動 自動模式切換控制

濺射電源

直流濺射電源

鍍膜功能

0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序

功率

≤1000W

輸出電壓電流

電壓≤1000V  電流≤1A

真空

機械泵 ≤5Pa(5分鐘)   分子泵≤5*10^-3Pa

濺射真空

≤30Pa

擋板類型

電控

真空腔室

石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm

樣品臺

可旋轉φ62  (可安裝φ50基底)

樣品臺轉速

8轉/分鐘

樣品濺射源調節距離

40-105mm

真空測量

皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa  1E-1Pa)

預留真空接口

KF25抽氣口    KF16放氣口   6mm卡套進氣口





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